Higher current. Greater thermal resilience.
Paksu vasega konstruktsioonid tagavad parema voolutaluvuse ja soojusjaotuse jõumuunduritele, mootorijuhtimisele, laadimissüsteemidele ja tööstuselektroonikale.
Aruta oma lahendustProjekti etapid
01
Andmete ülevaatus02
DFM ja kihtide ülesehitus03
Pakkumine04
Tootmine05
Test ja tarne
Andmete ülevaatus02
DFM ja kihtide ülesehitus03
Pakkumine04
Tootmine05
Test ja tarne
Alusta projekti
Saatke meile oma PCB andmepakett.
Gerber- või ODB++-andmed, tootmisjoonis, kogused ja soovitud tarneaeg.