Peened struktuurid kompaktsele elektroonikale
Brandner toetab suure tihedusega lahendusi peenraja otsekujutuse, täpse joondamise ning kinnitatud kihtide ülesehitusele sobivate pime- ja maetud läbiviikudega. Laserpuuritud mikrovia võimekus on eraldi investeerimisprogramm ega ole esitatud käivitatud tootmisena.
Aruta oma lahendustProjekti etapid
01
Andmete ülevaatus02
DFM ja kihtide ülesehitus03
Pakkumine04
Tootmine05
Test ja tarne
Andmete ülevaatus02
DFM ja kihtide ülesehitus03
Pakkumine04
Tootmine05
Test ja tarne
Alusta projekti
Saatke meile oma PCB andmepakett.
Gerber- või ODB++-andmed, tootmisjoonis, kogused ja soovitud tarneaeg.